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地 址: 電鍍工業園
電解鍍:最常見的電鍍方法,通過在電解槽中將金屬離子還原到基材表面上來形成鍍層。這可以使用陽極和陰極反應來完成,需要通過電流將金屬離子從陽極轉移至陰極。
電刷鍍:與電解鍍類似,但是電流經過電刷直接傳遞到基材上,可以以很高的電流密度進行鍍層形成。
滲碳(滲鉻):將碳(或鉻)粉末與基材一同加熱,碳通過滲透到基材內部形成硬度較高的耐磨層。
鍍金:通過在基材表面鍍覆一層金來提供裝飾和保護性。常見的方法包括電解鍍金、化學鍍金、真空鍍金等。
鍍鉻:將一層鉻鍍在基材表面上,提供高光澤、耐腐蝕和硬度。常見的方法包括電解鍍鉻、化學鍍鉻等。
鍍銅:通常用于提供良好的導電性和導熱性、防腐蝕以及用作下層結合層。常見的方法包括電解鍍銅、堿性銅鍍等。
鍍鎳:提供光澤和耐腐蝕性,通常作為中間層或保護層。常見的方法包括電解鍍鎳、化學鍍鎳等。
鍍錫:提供良好的耐腐蝕性和可焊性,常用于電子器件、食品包裝等。常見的方法包括電解鍍錫、熱浸鍍錫等。
鍍銀:提供良好的導電性和導熱性,通常用于電子連接器、導電部件等。常見的方法包括電解鍍銀、化學鍍銀等。
這些只是一些常見的電鍍工藝,實際上還有許多特殊的電鍍工藝方法,根據不同的金屬、基材和應用需求,選擇適合的電鍍工藝非常重要。